Conector de aviación militar Y11P-1419ZK10 |
Sistema de conector sellado subminiatura Micro-D
Descripción general del producto
El conector de aviación militar YM Y11P-1419ZK10 es un conector subminiatura Micro-D de alta densidad ultracompacto diseñado para aplicaciones espaciales críticas en el sector aeroespacial, sistemas no tripulados y controles industriales avanzados. Diseñado para satisfacer las rigurosas demandas de aviónica de drones, redes de sensores de aeronaves y sistemas de control miniaturizados, este conector proporciona una transmisión de señal confiable en los espacios más reducidos mientras mantiene una protección ambiental de grado militar. Como parte de las soluciones integrales de interconexión de YM, que incluyen componentes de precisión como relés de señal de PCB y relés de estado sólido , el Y11P-1419ZK10 ofrece un rendimiento excepcional donde el tamaño, el peso y la confiabilidad son consideraciones de diseño primordiales.
Ventaja principal: Diseño Micro-D ultracompacto con alta densidad de contacto y sellado ambiental superior, que proporciona una interconexión confiable en aplicaciones donde los conectores tradicionales son demasiado grandes pero los requisitos de rendimiento no se ven comprometidos.
Especificaciones técnicas
- Modelo: Y11P-1419ZK10
- Tipo de conector: Subminiatura Micro-D, carcasa metálica
- Configuración del caparazón:
- Tamaño de la carcasa: Tamaño Micro-D ultracompacto (significativamente más pequeño que el D-Sub estándar)
- Material: acero o aleación de aluminio con revestimiento resistente a la corrosión
- Montaje: Opciones de montaje en superficie o en panel disponibles
- Sistema de contacto:
- Paso de contacto: opciones de espaciado de 0,050" (1,27 mm) o 0,025" (0,635 mm)
- Tipos de contacto: contactos mecanizados con baño de oro selectivo
- Clasificación de corriente: contactos de señal con clasificación de 1 a 3 A, adecuados para interconectar con relés de placa PCB
- Resistencia de contacto: ≤25mΩ máximo por contacto
- Densidad de contacto: disposición de alta densidad que maximiza el número de pines en un espacio mínimo
- Rendimiento eléctrico:
- Clasificación de voltaje: voltaje de trabajo de 250 V CA/CC
- Resistencia de aislamiento: >1000 MΩ a 500 V CC
- Rigidez dieléctrica: 750 V CA RMS entre contactos adyacentes
- Blindaje EMI/RFI: eficaz a través de la construcción de carcasa metálica
- Ambiental y mecánico:
- Protección de ingreso: IP67 cuando está acoplado correctamente
- Temperatura de funcionamiento: -55°C a +125°C
- Sistema de sellado: tecnología avanzada de microsellado
- Resistencia a la vibración: 10-2000 Hz, aceleración de 10 G
- Resistencia a los golpes: 100G, 6ms de duración
- Mecanismo de acoplamiento: Opciones de bloqueo de tornillo o bloqueo a presión
- Ciclos de apareamiento: mínimo 500 ciclos
Características y ventajas del producto
- Diseño Micro-D ultracompacto: significativamente más pequeño que los conectores D-Sub estándar y al mismo tiempo mantiene un número de pines similar, lo que permite una interconexión de alta densidad en aplicaciones con espacio limitado, como controladores de vuelo de drones y aviónica miniaturizada.
- Tecnología avanzada de microsellado: presenta sistemas de sellado diseñados con precisión que brindan una protección ambiental completa a pesar del factor de forma pequeño, ofreciendo confiabilidad comparable a nuestros relés de sellado metálico en condiciones difíciles.
- Blindaje EMI/RFI superior: la construcción de carcasa totalmente metálica con rutas de conexión a tierra optimizadas proporciona una excelente protección contra interferencias electromagnéticas, fundamental cuando se conecta a dispositivos sensibles como relés de estado sólido o equipos de comunicación de alta velocidad.
- Disposición de contactos de alta densidad: Maximiza las capacidades de transmisión de señales en un espacio mínimo, lo que permite interconectar de manera eficiente sistemas de control complejos con múltiples relés de señal de PCB .
- Diseño mecánico robusto: a pesar de su pequeño tamaño, presenta una construcción reforzada con mecanismos de acoplamiento de bloqueo positivo que garantizan un rendimiento confiable bajo vibración y estrés mecánico en aplicaciones aeroespaciales.
- Fabricación de precisión: requiere técnicas de fabricación avanzadas para lograr las estrechas tolerancias necesarias para un rendimiento confiable en el factor de forma de microescala.
Nuestra ventaja de fabricación: YM aprovecha las capacidades avanzadas de fabricación de precisión, desarrolladas a través de la producción de relés metálicos militares y relés polarizados , para crear conectores Micro-D con una precisión dimensional excepcional, superficies de microsellado confiables y contactos de oro de precisión que garantizan estabilidad eléctrica a largo plazo en aplicaciones exigentes.
Cómo especificar e instalar el conector Y11P-1419ZK10
- Análisis de espacio y requisitos: Evaluar el espacio disponible y los requisitos de señal. Los conectores Micro-D son ideales cuando los D-Sub estándar son demasiado grandes pero se necesita una gran cantidad de pines.
- Selección de componentes: elija el número de pines adecuado (normalmente 9, 15, 21, 25, 31, 37, 51 posiciones) y seleccione el estilo de montaje en superficie o de orificio pasante según el diseño de la PCB.
- Consideraciones sobre el diseño de la PCB: Diseñe la PCB con patrones de almohadillas y espacio libre adecuados para el conector Micro-D. Considere la gestión térmica durante la soldadura debido al tamaño pequeño.
- Proceso de ensamblaje: utilice técnicas de soldadura de precisión (se recomienda reflujo para versiones de montaje en superficie). Asegúrese de una alineación adecuada antes de soldar.
- Acoplamiento y prueba: Alinee los conectores con cuidado (las funciones de polarización evitan un acoplamiento incorrecto). Asegure con mecanismo de bloqueo. Realice pruebas de verificación eléctrica, incluidas comprobaciones de continuidad y resistencia de aislamiento.
Escenarios de aplicación
El conector Micro-D Y11P-1419ZK10 es esencial para la interconexión ultracompacta en aplicaciones de tecnología avanzada:
- Electrónica para drones y vehículos aéreos no tripulados en miniatura: interfaz principal para microcontroladores de vuelo, conjuntos de sensores en miniatura y sistemas de carga útil compactos donde cada gramo y milímetro cúbico cuenta.
- Actualizaciones de aviónica de aeronaves: se utilizan en aplicaciones de modernización donde el espacio es limitado pero se requieren instrumentación o señales de control adicionales.
- Equipo militar portátil: proporciona conexiones confiables para dispositivos de comunicación portátiles, sistemas de orientación portátiles y dispositivos electrónicos para soldados desmontados.
- Instrumentación médica y científica: ideal para dispositivos médicos portátiles, equipos de laboratorio e instrumentos científicos que requieren conexiones confiables en paquetes compactos.
- Miniaturización industrial: se utiliza en controles industriales compactos, robótica en miniatura y equipos de automatización donde la optimización del espacio es fundamental.
- Sistemas de transporte avanzados: Adecuado para módulos de control compactos en sistemas de transporte de próxima generación donde el ahorro de espacio y peso son prioridades de diseño.
Valor para los compradores: permite una reducción drástica del tamaño y el peso de los productos finales, permite una mayor densidad de integración en los diseños electrónicos, mantiene la confiabilidad a pesar del factor de forma pequeño, proporciona una sólida protección ambiental en paquetes en miniatura y respalda las tendencias de miniaturización avanzadas en múltiples industrias.
Certificaciones y cumplimiento
Fabricada en nuestras instalaciones auditadas por SGS bajo sistemas de gestión de calidad certificados ISO 9001, la serie de conectores Y11P-1419ZK10 está diseñada y probada para cumplir con las especificaciones MIL-DTL-83513 para conectores Micro-D y otros estándares internacionales relevantes. Nuestros avanzados procesos de fabricación garantizan el pleno cumplimiento de las directivas RoHS y REACH. Si bien los productos estándar cumplen con estas rigurosas especificaciones, se pueden respaldar certificaciones específicas de proyectos (UL, CE), de acuerdo con nuestra capacidad comprobada en el suministro de componentes certificados como relés automotrices .
Opciones de personalización
YM ofrece capacidades de personalización especializadas para el sistema de conector Micro-D Y11P-1419ZK10:
- Configuraciones de pines personalizadas: diseño de disposiciones de contactos especializadas que incluyen diseños de señales mixtas para aplicaciones miniaturizadas específicas.
- Opciones de montaje especializadas: configuraciones de montaje en superficie personalizadas, diseños en ángulo recto o características de montaje especiales para requisitos de instalación únicos.
- Soluciones de sellado mejoradas: tecnologías avanzadas de microsellado para requisitos específicos de protección ambiental en aplicaciones en miniatura.
- Materiales y revestimientos especiales: opciones de revestimiento personalizadas para mejorar la resistencia a la corrosión o características eléctricas específicas en entornos desafiantes.
- Servicios completos de ensamblaje: sistemas de cable conector preensamblados con terminaciones de precisión para instalación plug-and-play en sistemas miniaturizados.
- Marcado e identificación especiales: marcado microláser para números de piezas, indicadores de orientación u otras necesidades de identificación en aplicaciones compactas.
Nuestra amplia experiencia OEM/ODM en componentes miniaturizados, demostrada mediante el desarrollo de relés flash compactos y relés de placa PCB especializados, nos permite diseñar soluciones de conectores Micro-D que se adaptan perfectamente a sus requisitos avanzados de miniaturización.
Proceso de producción y control de calidad
Cada conector Micro-D Y11P-1419ZK10 se somete a rigurosos procesos de fabricación y pruebas para garantizar una calidad superior:
- Estampado y conformado de precisión: los contactos se estampan con precisión utilizando tecnología avanzada de microestampado para lograr las estrechas tolerancias requeridas para las aplicaciones Micro-D.
- Procesos de revestimiento avanzados: revestimiento de oro selectivo aplicado con control de precisión para garantizar un rendimiento eléctrico óptimo y al mismo tiempo gestionar los costos.
- Tecnología de micromoldeo: Los aisladores se moldean por inyección utilizando equipos de micromoldeo de alta precisión con un control dimensional exacto.
- Ensamblaje de precisión: el equipo de ensamblaje especializado maneja los componentes pequeños con la precisión necesaria para un rendimiento confiable del conector Micro-D.
- Inspección óptica automatizada: Inspección óptica 100% automatizada de dimensiones y características críticas utilizando sistemas de visión avanzados.
- Pruebas eléctricas integrales: cada conector se somete a rigurosas pruebas eléctricas que incluyen verificación de continuidad, resistencia de aislamiento y rigidez dieléctrica.
- Pruebas ambientales: Pruebas de muestra de vibración, impacto y sellado ambiental para garantizar el rendimiento en aplicaciones exigentes.
Este programa integral de garantía de calidad, alineado con los exigentes estándares requeridos para nuestros relés de estado sólido y otros microcomponentes de precisión, garantiza conectores que brindan confiabilidad sin concesiones en las aplicaciones miniaturizadas más exigentes donde la falla no es una opción.
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